物理特性 | SIC碳化硅 | SI硅 | GaN氮化镓 |
带隙(eV) | 3.26 | 1.12 | 3.2 |
击穿电场(Mv/cm) | 2 | 0.25 | 2 |
导热率(W/cm/K) | 3.4 | 1.5 | 1.3 |
理想本体迁移率(cm"2/N/S) | 950 | 1350 | 1000 |
电子饱和速度(cm/s) | 2e7 | 1e7 | 2.2e7 |

1.高温工作能力:SiC材料具有高度稳定的晶体结构,其能带宽度可达2.2eV至3.3eV,几乎是Si材料的两倍以上。因此,SiC器件能够承受更高的温度,一般而言,SiC器件的最大工作温度可达到600°C。
2.高阻断电压:与Si材料相比,SiC的击穿场强是Si的十倍多。这意味着SiC器件的阻断电压比Si器件高很多,适用于高压应用。
3.低损耗:SiC器件的导通损耗比Si器件小很多,且其导通损耗对温度的依存度很小。这使得在相似的功率等级下,SiC器件的效率更高。
4.快速开关:由于SiC的热导系数几乎是Si材料的2.5倍,饱和电子漂移率是Si的2倍,因此SiC器件能在更高的频率下工作,适用于高频开关应用。
SIC 优点
SiC MOSFET耐压等级
SiC MOS管的耐压范围涵盖了多个等级,包括650V、1200V、1700V、2000V和3300V等,最高耐压超过6500V。这种高耐压能力使得碳化硅MOS管适用于各种高电压应用场景。
碳化硅MOS管的高耐压能力主要得益于其材料特性。碳化硅具有较高的击穿电场和较大的电子迁移率,这使得碳化硅MOS管不仅能够承受更高的电压,还具有较大的电流密度。
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